Microsoft wil plattere poort USB-C

Microsoft wil de USB C-poort nog kleiner en platter maken. Dat blijkt uit een tweetal patenten. Het ene patent toont een plattere poort die direct aan de behuizing van het apparaat bevestigd kan worden, met behulp van epoxy of een ander soort lijm. Een tweede patent wil vooral de behuizing rond de connector kleiner maken, met een uniforme dikte.